壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿
通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,同时,成为成长势头最...
通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,同时,成为成长势头最...
3月8日下午,十三届全国人大四次会议第二次全体会议在京举行,会后第二场部长通道开启。科学技术部部长王志刚率先登场,针对原始创新力提升、科技体制改革、完善创新区域布...
投资界2月26日消息,据亿欧网报道,极豆科技宣布完成近亿元新一轮融资。投资方包括同创伟业、杭州萧山经济技术开发区产业发展引导基金在内的多家机构。 本轮融资将主要用...
近年来,依托大数据、云计算、人工智能等新型科技技术,金融科技风控厂商从数据、技术以及客户三方面切入,通过科技赋能,采用新型的风控模式,能够极大地改善了金融机构...
2020年,我们共同见证了这样一串数字——“天问一号”探测器成功发射,已累计飞行约3.7亿公里;在38万公里之外,嫦娥五号探测器实现月球轨道交会对接;...
在芯片技术的研发当中,全球最为顶尖的技术,就是美国的台积电和三星的芯片制造工厂,这两所世界芯片大型工厂,垄断了芯片市场上95% 的订单。芯片需求,对于眼下的中国市场...
近期,世界银行集团及二十国集团(G20)旗下2020全球中小企业金融论坛于线上隆重举办。作为全球范围内规模最大、级别最高、技术最深入、地域最广的中小企业金融会议,大会汇集...
在量子科技领域,一场激烈的竞赛正在展开。量子通信、量子计算、量子测算……如今,量子科技已成为全球科技大国集中发力的新一轮科技革命和产业变革前沿阵地。...
10月10日下午,工程科学学院近代力学系主任授聘仪式在西区3B103报告厅举行。出席授聘仪式的有:中国科学技术大学校长包信和院士,中国科学院力学研究所副所长魏宇杰研究员...
9月3日,科创板上市公司光峰科技(688007.SH)召开股东大会并于当晚发布公告称,旗下控股子公司峰米科技已完成A轮融资,融资总额逾10亿元人民币。据接近交易的人士透露,此...